近日，在马来西亚吉打州居林高科技园区，一场半导体产业的盛事隆重举行。德国半导体巨头英飞凌（Infineon Technologies）宣布其投资70亿欧元（约合101亿4400万新元）的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式开业，标志着马来西亚在全球晶片产业链中的地位迈上了新的台阶。

马来西亚总理安瓦尔在出席开业典礼时表示，英飞凌的这一重大投资不仅是马来西亚经济发展的一个重要里程碑，更是向世界展示了马来西亚作为投资热土的强劲吸引力。他强调，马来西亚若要在高科技工业领域取得突破，就必须加速基础设施的升级、加强高技能人才的培养，并不断完善整个生态系统。安瓦尔指出，为了跟上科技发展的步伐，国内大学及技职教育的培训课程必须迅速适应不断变化的技术环境，以满足高科技领域日益增长的需求。

“在快速变化的科技时代，若我们以常规速度前进，将难以在数字化和人工智能领域取得突破。”安瓦尔表示。他进一步指出，马来西亚在未来几年内将面临高技能工程师的巨大需求，预计到2027年，这一数字将达到约6万名。因此，政府将积极推动大专院校和技术职业教育与培训的改革，以培养出更多符合市场需求的高素质人才。

英飞凌总裁哈内贝克在典礼上详细介绍了晶圆厂的建设规划和未来愿景。他表示，新厂房的第一阶段投资额为20亿欧元，专注于生产碳化硅（SiC）功率半导体晶圆及氮化镓（GaN）外延。这些高科技产品将广泛应用于电动车、快速充电站、火车和可再生能源系统等领域，显著提高能源利用效率和设备性能。此外，哈内贝克还透露，第二阶段投资将高达50亿欧元，届时将建成全球最大且效率最高的200毫米碳化硅功率制造厂，进一步巩固英飞凌在全球半导体市场的领先地位。

值得一提的是，安瓦尔总理在当天还主持了“2025年财政预算案咨询会议”，与来自吉打、槟城和霹雳等地的52家电子公司代表进行了深入交流。会议围绕政府的政策、奖掖、计划、执行方案以及可能面临的挑战等议题展开了广泛讨论。安瓦尔表示，政府将认真听取业者和利益相关者的意见，以制定出更加符合市场需求和产业发展规律的财政预算案。

此次英飞凌吉打州晶圆厂的启动，不仅为马来西亚半导体产业注入了新的活力，更为其产业升级和经济发展提供了强大动力。随着项目的深入实施和更多高科技企业的入驻，马来西亚在全球科技领域的竞争力将进一步提升。