根据美国白宫的声明，美国总统乔·拜登在访问越南期间宣布提升美越关系为全面战略伙伴关系，并与越南达成协议开展半导体合作。

越南政府的统计数据，越南半导体产业每年对美国的出口额超过5亿美元，目前主要集中在供应链的后端制造阶段，即晶片的组装、封装和测试。美国将半导体产业“友岸外包”给越南，有意加强越南的半导体原料供应产业，尤其是稀土产业,可能会为越南半导体行业带来数十亿美元的新私人投资和一些公共资金。

目前，越南在电子产品出口领域处于世界10国集团之列。凭借这一可利用的实力，越南有很多机会成为世界晶片制造中心。英特尔、三星等多家大型科技企业已宣布在越南推广半导体零部件生产。

越南胡志明市高科技园区是投资15亿美元的美国科技巨头英特尔最大的组装和检测工厂所在地，据估计，这家工厂占英特尔全球总产量的70%。

胡志明市高科技园区位于胡志明市守德市。园区的基础设施和选址与即将建成的二环路和三环路同步顺畅衔接，现代交通系统直接连接地铁线、龙城国际机场、新山一国际机场、吉莱、协福等大型港口……园区还连接 40 个工业园区。

未来，越南计划要在10年内建成第一座晶圆厂，此外，越南也吸引了晶片制造设备生产商的投资兴趣，越南可能会在这场全球晶片争夺战中扮演越来越重要的角色。

但是，越南虽然拥有超过1亿的人口，目前却只有5000到6000名训练有素的晶片硬件工程师。而根据预测，未来5年内越南需要的工程师数量可能高达2万人，10年内更是达到5万人，这个数字对越南来说，基本无法实现。

如果熟练晶片硬件工程师短缺问题得不到妥善解决，越南在面对马来西亚和印度等区域竞争对手时将更加脆弱，越南发展晶片产业的雄心可能难以实现。或许，越南可以考虑一些变通办法，比如放宽对海外工程师的工作许可，直到国内熟练晶片硬件工程师的人数及能力到充分提升。